武漢立科特嵌入式：高速電路板設(shè)計(jì)與開發(fā)

時(shí)間安排?授課內(nèi)容及實(shí)例設(shè)計(jì)
階段一：嵌入式高速電路原理圖設(shè)計(jì)
第1課?基于Arm+單片機(jī)高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)分析
⑴項(xiàng)目開發(fā)導(dǎo)入與系統(tǒng)硬件開發(fā)流程；
⑵概要設(shè)計(jì)與需求分析；
⑶系統(tǒng)功能分析、硬件分析;
第1課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第2課?原理圖設(shè)計(jì)㈠
⑴Cadence/protel安裝配置；
⑵元件庫(kù)設(shè)計(jì)；
第2課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第3課?原理圖設(shè)計(jì)㈡
⑴Cadence/protel原理圖設(shè)計(jì)步驟；
⑵單片機(jī)模塊原理圖分析；
第3課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)




第4課?原理圖設(shè)計(jì)㈢
⑴Cadence/protel層次性原理圖設(shè)計(jì)步驟；
⑵ARM模塊原理圖分析；
第4課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第5課
實(shí)訓(xùn)：
⑴設(shè)計(jì)系統(tǒng)原理圖，掌握高速電路板硬件原理圖設(shè)計(jì)；
第5課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第6課?印刷電路板設(shè)計(jì)㈠
⑴Cadence/protel印刷電路板設(shè)計(jì)步驟；
⑵元件封裝庫(kù)概述及選型；
⑶Cadence/protel封裝庫(kù)設(shè)計(jì)；
⑷硬件原理圖總結(jié)、驗(yàn)收、指導(dǎo)及修改；
第6課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)

第7課?印刷電路板設(shè)計(jì)㈡
⑴Cadence/protel印刷電路板設(shè)計(jì)技巧；
⑵高速電路板規(guī)則、布局、走線、抗干擾技術(shù)；
第7課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)




第8課?實(shí)訓(xùn)：
⑴設(shè)計(jì)系統(tǒng)走線，掌握高速電路板layout設(shè)計(jì)；
第8課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



?
第9課?實(shí)訓(xùn)：
⑴設(shè)計(jì)系統(tǒng)走線，掌握高速電路板layout設(shè)計(jì)；
第9課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第10課????印刷電路板設(shè)計(jì)㈢
⑴印刷電路板layout指導(dǎo)設(shè)計(jì)；
⑵提交設(shè)計(jì)文件，檢查指導(dǎo)；
第10課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)


階段三：市場(chǎng)詢價(jià)、軟件設(shè)計(jì)
第12課?元器件采購(gòu)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)規(guī)范
⑴如何準(zhǔn)確采購(gòu)元器件及采購(gòu)?fù)緩?、尋價(jià)；
⑵軟件模塊劃分及架構(gòu)流程設(shè)計(jì)；
第12課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)




第13課????嵌入式軟件設(shè)計(jì)㈠
⑴提交項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔；
⑵系統(tǒng)軟件架構(gòu)代碼指導(dǎo)；
⑶單片機(jī)功能模塊驅(qū)動(dòng)程序指導(dǎo)；
第13課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
?


第14課?嵌入式軟件設(shè)計(jì)㈡
⑴提交項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔；
⑵系統(tǒng)軟件架構(gòu)代碼指導(dǎo)；
第14課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)





第15課??嵌入式軟件設(shè)計(jì)㈢
⑴提交項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔；
第15課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第16課???實(shí)訓(xùn)
⑴編寫系統(tǒng)程序，掌握嵌入式軟件設(shè)計(jì)；
第16課?????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第17課?????嵌入式項(xiàng)目開發(fā)元器件焊接及硬件調(diào)試
⑴嵌入式硬件調(diào)試技巧指導(dǎo)；
⑵最小系統(tǒng)焊接指導(dǎo)；
第17課??????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第18課?實(shí)訓(xùn)
⑴系統(tǒng)元器件焊接，掌握常用硬件工具的使用，硬件焊接技術(shù)；
⑵外設(shè)硬件調(diào)試，掌握單片機(jī)外設(shè)設(shè)計(jì)及嵌入式硬件調(diào)試技術(shù)；
第18課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第19課?實(shí)訓(xùn)
⑴系統(tǒng)元器件焊接，掌握常用硬件工具的使用，硬件焊接技術(shù)；
⑵外設(shè)硬件調(diào)試，掌握單片機(jī)外設(shè)設(shè)計(jì)及嵌入式硬件調(diào)試技術(shù)；
⑶嵌入式軟硬件聯(lián)合調(diào)試，掌握軟硬件調(diào)試技術(shù)；
第19課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)



第20課?嵌入式項(xiàng)目開發(fā)系統(tǒng)測(cè)試指導(dǎo)
⑴軟硬件聯(lián)合測(cè)試指導(dǎo)；
⑵系統(tǒng)整體代碼編寫指導(dǎo)；
第20課????實(shí)訓(xùn)：相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
⑴系統(tǒng)整體代碼編寫，掌握嵌入式軟件設(shè)計(jì)技術(shù)；
⑵嵌入式軟硬件聯(lián)合調(diào)試，掌握軟硬件調(diào)試技術(shù)；
⑶嵌入式軟件優(yōu)化，掌握嵌入式優(yōu)化技術(shù)